天拓四方攜手半導體龍頭企業 建設全球統一數字化研發管理平台
發布日期:
2019-12-24

天拓四方攜手半導體(ti) 龍頭企業(ye)  建設全球統一數字化研發管理平台

近日,天拓四方為(wei) 某半導體(ti) 龍頭企業(ye) 建設的數字化工廠二期項目順利通過驗收,項目為(wei) 該集團在全球範圍內(nei) 搭建起統一的數字化研發管理平台,極大地提高了研發與(yu) 製造的協同能力和效率,標誌著該企業(ye) 的數字化發展戰略取得了重要突破。

天拓四方攜手半導體(ti) 龍頭企業(ye)  建設全球統一數字化研發管理平台

作為(wei) 國內(nei) 知名半導體(ti) 行業(ye) 龍頭,該企業(ye) 是集芯片設計、芯片製造、芯片封裝和測試等於(yu) 一身的IDM廠商。規模大,而且產(chan) 品規格多,批量大,加上市場要求的交貨速度快,生產(chan) 周期短,傳(chuan) 統的產(chan) 品研發和製造模式難以滿足市場需求。集團的研發中心及工廠遍布中國、美國、日本、歐洲等地,研發人員工作地域分散,但是缺乏統一的研發管理協同平台,沒有集中管理,不僅(jin) 無法實時查看和跟蹤項目進度,而且各研發中心知識無法沉澱,不利於(yu) 曆史數據查找和複用,加上各地KPI考核機製不統一,影響研發決(jue) 策和生產(chan) 製造的速度。

天拓四方與(yu) 該企業(ye) 合作的項目分兩(liang) 期實施,一期重點在於(yu) 打造全球統一的研發協同平台,建立各研發中心項目管理規範,使研發過程數據得以沉澱,逐步形成並完善研發知識庫,使知識管理閉環得以閉環和有效重用。二期項目增加了對各研發項目的狀態統計、進度統計、績效統計、延期預警等功能,使研發決(jue) 策和KPI考核有據可依;對產(chan) 品BOM和工藝流程也進行了有效管理,建立了PLM係統與(yu) ERP係統、MES係統集成,統一了產(chan) 品數據源,最終實現了研發與(yu) 製造的閉環管理。通過優(you) 化係統操作,大大提升了係統便捷性。

天拓四方攜手半導體(ti) 龍頭企業(ye)  建設全球統一數字化研發管理平台

項目實施後,有效規範了企業(ye) 的研發管理體(ti) 係,提升了企業(ye) 研發效率,實現了過程數據的可追溯性,使曆史數據得到了最大程度的重用;通過協同體(ti) 係的建立實現了產(chan) 品研發的部門協同及異地協同,提高信息傳(chuan) 遞和數據交互效率。同時,形成了企業(ye) 產(chan) 品研發的良性循環。據統計,該企業(ye) 的產(chan) 品研發效率提升了30%;項目研發過程中的任務完成及時率達到90%;研發項目中指定的文件完整率達到100%。


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